英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
物聯網，廣泛的定義包含任何可以連網的物件，包括從工廠機具、汽車、手機、智能手表等行動裝置。近年的物聯網更特指結合各式感測器、軟體、AI等技術的互聯設備，能夠傳輸和接收各種數據達成大數據收集的應用。大聯大友尚集團針對智能監控市場，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍攝相機方案，支持安全監控、溫濕度監控及Amazon Recognition分析圖像。硬體設計 :產品特點 :低功耗藍芽模組 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整體電源曲線，能針
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三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。
三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
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三星 封裝 Multi-die
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